传统的扫描电镜成像是通过在样品表面扫描电子束并检测反射或二次电子而获得的二维图像。这种方式在表面拓扑成像上非常强大，但对于深度信息的获取有一定的局限性，因为SEM主要专注于样品表面。

然而，有一些技术和方法可以用于获取SEM成像中的深度信息：

透射电子成像：

透射电子显微镜是一种通过样品厚度而非表面成像的技术。TEM透射电子穿透样品，形成样品内部的透射电子图像。这可以提供有关样品深度的信息。然而，TEM需要非常薄的样品切片，对样品制备有更高的要求。

扫描透射电镜：

扫描透射电镜是一种在SEM中集成了透射电子成像的技术。通过使用STEM，可以在同一仪器中获取样品表面和深度的信息。这对于材料科学和纳米技术的研究非常有用。

焦散离子束切割：

焦散离子束切割是一种在SEM中常用的方法，可以通过离子束逐层切割样品表面，以获得样品的横截面图像。这种方法提供了有关样品内部结构和深度的信息。

脱落电子显微术：

脱落电子显微术是一种使用慢电子的电子显微术，其深度分辨率较高。通过测量电子的散射和能量损失，可以获取有关样品深度的信息。

合成孔径雷达技术：

SAR是一种非常高分辨率的成像技术，通过记录雷达返回信号的时间和相位信息来构建图像。虽然这通常用于地球遥感，但在科学研究中也可以用于获取样品深度信息。

焦深调制技术：

有些先进的SEM仪器配备了焦深调制技术，通过控制电子束的焦深来实现深度信息的获取。

ZEM20台式扫描电镜

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