扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）是两种主要的电子显微镜技术，各自具有独特的成像原理、结构、应用领域等特点。以下是它们的主要区别：

1. 成像原理

SEM：使用聚焦的电子束扫描样品表面，电子束与样品相互作用生成二次电子、背散射电子等信号。这些信号被探测器收集，从而得到样品的表面形貌图像。

TEM：电子束穿透超薄样品，并在样品内产生散射。透过样品的电子形成衍射图案或图像，再经过投影系统投影到荧光屏或摄像设备上。TEM的图像反映了样品的内部结构。

2. 样品要求

SEM：样品可以是块状的，不需要特别薄，可以是导电的或涂覆导电膜的非导电材料。样品的尺寸和厚度不受严格限制，但需在低压环境下保持稳定。

TEM：样品须非常薄（通常在100纳米以下），以便让电子束穿透，因此需要对样品进行复杂的制备，如离子束切割或机械抛光。通常仅适用于透明材料或小型结构。

3. 分辨率和放大倍数

SEM：分辨率通常在1到10纳米左右，放大倍数一般在20到500,000倍。SEM主要用于观察样品的表面结构，能够获得高对比度的表面形貌图像。

TEM：由于电子束透射和投影，分辨率更高，能达到亚纳米级（0.1纳米左右），放大倍数可以超过1,000,000倍，适合观察原子级结构和细微内部结构。

4. 图像类型

SEM：生成的是样品表面的三维感图像，有较强的立体效果，适合分析表面形貌、粗糙度、颗粒大小等。

TEM：生成的是样品内部的二维投影图像，能够显示样品的晶体结构、缺陷、位错等细节。

5. 应用领域

SEM：多用于材料科学、生物学、化学、工业检测等领域，用于观察样品的表面形貌、颗粒结构和组成分析等。

TEM：多用于纳米材料、半导体、晶体学、细胞超微结构等领域，特别适合研究材料的内部结构和亚结构。

6. 成像深度

SEM：有较大的成像深度，可以获得深景的立体图像，尤其适合观察粗糙或复杂表面。

TEM：成像深度小，通常仅限于样品的厚度范围内，适合观察平面结构和内部精细特征。

7. 样品破坏性

SEM：在低电子束电压下，样品的损伤相对较小。但高电压或长时间扫描可能会对样品产生损伤，尤其是对于敏感材料。

TEM：由于电子束直接穿透样品，对样品的损伤较大，尤其是对于生物样品或高分子材料，通常需要冷冻或低剂量成像以减少破坏。

以上就是泽攸科技小编分享的扫描电镜与透射电镜（TEM）的区别有哪些。更多扫描电镜产品及价格请咨询15756003283(微信同号)。