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在半导体制造中,扫描电镜如何检查芯片表面的缺陷

u7cc彩票日期:2023-08-30

在半导体制造中,扫描电镜(SEM)被广泛用于检查芯片表面的缺陷。SEM通过利用电子束和探测器来获取高分辨率的表面图像,能够检测出微小的缺陷和结构问题。以下是SEM在半导体制造中检查芯片表面缺陷的一般步骤:

样品制备: 首先,需要制备半导体芯片的样品。这可能涉及切割、打磨、清洁等步骤,以获得平整且适于SEM观察的样品表面。

加载样品: 制备好的样品被安置在SEM样品台上,确保样品与电子束的相互作用区域正确对齐。

设置成像参数: 在SEM中设置适当的成像参数,包括加速电压、电子束的聚焦、探测器的选择等。这些参数将影响图像的分辨率、对比度和深度信息。

成像: 将电子束聚焦在芯片表面上,开始成像过程。SEM的高分辨率成像能力允许观察到微小的缺陷,如晶粒结构、裂纹、颗粒、污染等。

探测器选择: 不同的探测器可以用于检测不同类型的缺陷。例如,反射电子探测器(SE)用于获取表面拓扑信息,而二次电子探测器(BSE)用于获取材料成分和密度变化。

图像分析: 获取SEM图像后,可以使用图像分析软件来识别和测量缺陷。这可能涉及测量尺寸、形状、分布等。

缺陷分类和定位: 根据缺陷的类型,可以对其进行分类,并在芯片上标记其位置,以便进一步处理或分析。

数据记录和报告: 将检测到的缺陷信息记录下来,生成报告,以便后续分析和决策。

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作者:泽攸科技